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电子厂废锡，焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。常用焊料具备的条件:焊料的熔点要低于被焊工件。易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
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